新万博网站提供柔性灯带CSP固晶+焊接+AOI检测返修+封胶+固化一体化智能生产线解决方案，是首家全产业链打通的工艺方案供应商。可兼容COB和MiNiLED柔性灯带的智能型全自动生产线。

CSP柔性灯带智能自动生产线

CSP封装柔性灯带智能生产线三大工艺优势和产线参数：

工艺优势

1、降低材料成本：广晟德柔性灯带CSP封装方式相比传统的SMD、COB封装方式去掉了灯芯封装到支架的工序，直接节约客户的原材料成本及加工成本30%；

2、降低人工成本：相比现有SMD、COB两种生产作业方式（仅能操作0.5米或1米左右的PCB板），广晟德在线柔性灯带CSP封装方式的生产线基板可达几百米或更长，生产后无需人工焊接，节约了全部焊接成本。节约人力成本90%；

3、提升生产效率和产品合格率：广晟德在线柔性灯带CSP封装方式从离线作业到在线全自动化作业，基本不用人工操作，产品不良率从3%降低至万分之三，大大提升了生产效率和产品良率！是SMD及COB封装方式颠覆性的技术革命；

产线参数

总线长度：14米；

晶粒：一排为24颗，共13排，共计312颗；

电阻：一排为3颗，共13排，共计39颗；

如果单台固晶机理论产能：（以1.5K/小时计算）1小时约4.8米；

以4（固晶）+1（电阻）布局：70米/小时；

以3（固晶）+1（电阻）布局：14.4米/小时；

以2（固晶）+1（电阻）布局：9.6米/小时；

MES系统整线集成的方式：总控系统（MES与ERP系统无缝对接）

可1人巡视1条线；

效率：理论效率2.5万，实际效率1.5万；

稼动率：全自动99%。

CSP柔性灯带智能生产线工艺特点介绍

CSP柔性灯带自动生产线工作原理及工艺流程介绍

1.柔性灯带CSP封装方式全自动化智能产线克服了COB封装方式的诸多痛点，是一次全新的颠覆性的技术创新。

2.广晟德提供了柔性灯带在线固晶+在线焊接+在线AOI检测返修+在线封胶+在线固化一体化全自动化智能解决方案，是首家全产业链打通的工艺方案供应商。

csp封装柔性灯带智能生产线所用设备介绍

1、在线灯珠固晶机技术参数

控制系统：EZ-604

操作系统：WINDOWS10

固晶周期：15000/h

重复定位精度：±0.005mm

机器尺寸：1300*850*1650mm

整机重量：700kg

2、在线电阻固晶机技术参数

控制系统：EZ-604

操作系统：WINDOWS10

固晶周期：12000/h

重复定位精度：±0.005mm

机器尺寸：1300*850*1650mm

整机重量：750kg

广晟德CSP柔性灯带在线固晶机优势

a.快速、精准、高稼动率；

b.拥有自动补偿修复功能。

3、CSP封装柔性灯带自动生产线回流焊接设备优势特点与技术参数

a、稳定、随叫随到的焊接技术：柔性灯带在线焊接时实测焊接不良率小于万分之三且具有随时能停机，再启动进入焊接时间＜1分钟的速度！

b、LED柔性灯带智能传输系统：可连续平稳的传输柔性PCB，没有传统机构的回程动作，可以确保设备上的各功能单元连续作业，从而极大的提高设备性能。

LED柔性灯带智能传输系统不仅可以单独使用，还可以进行串联，并联等组合模式作业，大大拓展了机构的使用场合。

c、技术参数

控制系统：触摸屏+PLC

定位精度：± 0.05mm

运输速度：0 - 2000mmmin可调

最大宽度：115mm

机身尺寸(L*W*H)：1150*620*1400 mm

净重：150 KG

4、CSP封装柔性灯带光学检测机优势和技术参数

优势：在线式定位精准度±0.02mm；返修速度小于1秒；设备维修更稳定；操作视野更开阔。

技术参数

控制系统：电脑＋控制卡

测试仪器：HY3005MT

温控表范围/温控精度：室温～270℃/±10 ℃

定位精度：±0.02mm

灯带尺寸：晶粒灯带为卷料，宽度为112.5mm，厚度为0.1mm

灯带传输高度：960±20mm

传送方式/传送方向：夹紧气缸夹灯带，丝杆模组拉灯带传送/左→右

机身尺寸(L*W*H)：1540 mm(L)*900 mm(W)*1720 mm(H)

净重：450 KG

5、CSP封装柔性灯带在线视觉封胶机优势和技术参数

a、优势：在线式

体积小且有自动校正功能

b、技术参数

控制系统：电脑＋控制卡

点胶精度：±0.02mm

机身尺寸(L*W*H)：1100 mm(L)*900 mm(W)*1700 mm(H)

净重：500 KG

6、CSP封装柔性灯带在线智能固化炉优势和技术参数

优势：在线一体化体积小；恒温；省电(高达20%以上）

技术参数

控制系统：一体化触摸屏+继电器控制

人机界面：MC-35MR-4MT-700-FX-C

温控范围：室温～160℃

灯带尺寸：晶粒灯带为卷料，宽度为112.5mm，厚度为0.1mm

灯带传输高度：900±20mm

电源：三相380V

正常运行功率：10KW

机身尺寸(L*W*H)：2600 mm(L)*800 mm(W)*1400 mm(H)

净重：200 KG

CSP柔性灯带生产工艺介绍

现有的led灯带涂覆荧光胶的涂覆形状为矩形涂覆，或者不涂覆荧光胶，导致芯片led发光角度和方向不够广，有蓝光泄露，适用性差。

针对现有技术的不足，CSP柔性LED灯带生产工艺目的是一种灯光发光角度和方向广、无蓝光泄露且结构简单的基于csp封装的led灯带。

提供了一种基于csp封装的led灯带，其包括密封软胶体和led光源条，密封软胶体包裹led光源条；

led光源条包括柔性fpc电路板、csp和涂覆层；柔性fpc电路板为条状，柔性fpc电路板的第一表面上设有沿柔性fpc电路板长度方向排列的多个正负极焊点，每个正负极焊接点上焊接有一个csp；

柔性fpc电路板还包括设置在柔性fpc电路板两端或两端和两端之间的多个焊接板；涂覆层为分别包覆各个csp的半球形透镜，或者涂覆层为沿柔性fpc电路板长度方向延伸的且包覆多个csp的圆弧形封装条。